集成電路和智能傳感器創(chuàng)新中心建設方案通過論證

5月23日，工業(yè)和信息化部在上海組織召開*集成電路、智能傳感器創(chuàng)新中心建設方案*論證會。會上，一致同意通過集成電路和智能傳感器兩個*制造業(yè)創(chuàng)新中心建設方案的論證。

?《中國制造2025》提出，將通過政府引導、整合資源，實施*制造業(yè)創(chuàng)新中心建設等五項重大工程，實現(xiàn)制造業(yè)發(fā)展的關鍵共性技術突破，提升我國制造業(yè)的整體競爭力。按此規(guī)劃，到2025年我國將建立40家左右的業(yè)創(chuàng)新中心。

?目前我國已有五家*制造業(yè)創(chuàng)新中心，分別是*動力電池創(chuàng)新中心 (北京)、*增材制造創(chuàng)新中心(西信息光電子創(chuàng)新中心(武漢)、*機器人創(chuàng)新中心(沈陽)和*印刷及柔性顯示創(chuàng)新中心(廣東)。

?組建集成電路和智能傳感器兩個創(chuàng)新中心，對我國在制造業(yè)領域提升創(chuàng)新能力，意義深遠、使命艱巨。通過集成電路、智能傳感器創(chuàng)新中心的發(fā)展，不斷集聚國內(nèi)外優(yōu)勢資源，持續(xù)推進兩個創(chuàng)新中心開放合作，推動創(chuàng)新類創(chuàng)新要素的深度融合，著力將集成電路、智能傳感器創(chuàng)新中心建設成為行業(yè)創(chuàng)新標桿和人才高地，發(fā)揮*和用。

?會上，中國科學院院士、復旦大學校長許寧生和上海芯物科技有限公司董事長楊瀟分別匯報了集成電路、智創(chuàng)新中心的建設方案。與會*就創(chuàng)新中心的功能定位、運行機制和建設目標、知識產(chǎn)權保護、可持續(xù)發(fā)展等方。

?*集成電路創(chuàng)新中心依托上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司，采用“公司+聯(lián)盟”的方式，由復旦大學行業(yè)企業(yè)中芯國際、華虹集團等建立集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同機制，以行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式組建。創(chuàng)新中心5nm及以下集成電路，聚焦新器件研發(fā)、*仿真和模擬技術、EUV光刻工藝及OPC技術、*集成工藝四大共以實現(xiàn)器件結構創(chuàng)新和工藝創(chuàng)新為目標。

?中心目前落戶在復旦大學張江校區(qū)，未來將吸引國內(nèi)集成電路的企業(yè)，共同形成中國集成電路研發(fā)的合國產(chǎn)高端芯片在國內(nèi)制造企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)。

?智能傳感器創(chuàng)新中心將致力于*傳感器技術創(chuàng)新。創(chuàng)新中心通過構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，面向國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)/傳感器料、制造、設備、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上的大中小型企業(yè)提供*的研發(fā)和技術服務平臺，形成“產(chǎn)學研用”協(xié)制，打造*智能傳感器創(chuàng)新中心。